Di bidang bahan energi baru, kemasan elektronik, dan pembuatan film komposit, teknologi pelapisan lebur panas secara bertahap menggantikan proses pelapisan berbasis pelarut tradisional. Sebagai peralatan inti dari teknologi ini, sistem pelapisan lebur panas tipe ekstrusi telah mengalami banyak inovasi teknologi, secara efektif menangani titik-titik nyeri peralatan tradisional, seperti akurasi pelapisan rendah, limbah material tinggi, dan kemampuan beradaptasi yang buruk. Kemajuan ini memberikan dukungan yang dapat diandalkan untuk produksi yang efisien dari film perekat polimer baru seperti Poe/EVA.

1. Peningkatan Terobosan dalam Sistem Kontrol Ketegangan

Peralatan pelapisan lebur panas tipe ekstrusi modern mengadopsi sistem kontrol tegangan loop tertutup yang sepenuhnya, memungkinkan regulasi yang independen dan tepat dari proses pelepasan, pelapisan, dan pemindahan. Melalui operasi terkoordinasi motor servo dan sensor tegangan, sistem memantau gerakan substrat secara real time, mengendalikan fluktuasi ketegangan dalam ± 0,5N. Mode kontrol yang tersegmentasi ini tidak hanya menghilangkan keriput substrat dan ketebalan perekat yang tidak rata yang disebabkan oleh ketidakseimbangan ketegangan dalam sistem tradisional tetapi juga secara signifikan meningkatkan kemampuan beradaptasi terhadap beragam substrat. Apakah menangani film PET 25μm atau kain fiberglass 1.2mm, peralatan tersebut mencapai transisi yang lancar melalui parameter yang telah dikonfigurasi sebelumnya.

2. Optimalisasi Struktural Sistem Ekstrusi

Untuk mengatasi tantangan industri residu perekat lebur panas dan pembersihan yang sulit, peralatan generasi baru menampilkan desain sekrup modular. Untuk sistem sekrup tunggal, meningkatkan kedalaman alur geser di bagian pencampuran (dari 0,8mm menjadi 1,5mm) meningkatkan efisiensi peleburan material POE sebesar 30%. Sistem sekrup ganda menggunakan struktur meshing asimetris, mengurangi residu sebesar 82% dibandingkan dengan model konvensional. Desain ini memperpendek waktu pembersihan selama pengalihan material menjadi 45 menit dan mengurangi penggunaan material uji coba minimum menjadi sepertiga dari peralatan tradisional, secara substansial menurunkan biaya litbang.

3. Kemajuan dalam teknologi pengukuran presisi

Sistem pelapisan yang dilengkapi dengan pompa pengukuran roda gigi presisi tinggi mencapai akurasi kontrol aliran ± 0,25%. Profil gigi involute yang dirancang khusus dan proses nitriding menstabilkan jarak bebas gigi dalam 5μm pada 280 ° C. Terintegrasi dengan modul kontrol suhu PID, sistem ini membatasi fluktuasi viskositas perekat hingga ± 3%, memastikan keseragaman lapisan dengan nilai CV ≤1,8%. Tes menunjukkan bahwa pada kecepatan garis 2m/menit, penyimpangan ketebalan pelapis tetap stabil pada ± 2μm, sepenuhnya memenuhi persyaratan produksi untuk produk-produk kelas atas seperti backheet fotovoltaik.

4. Kompatibilitas Die Pelapisan Multifungsional yang Ditingkatkan

Kepala pelapis slot-die menggabungkan teknologi kontrol suhu multi-zona, memungkinkan penyesuaian celah bibir dengan presisi 0,01mm. Dengan mengganti komponen bibir dengan cepat, peralatan yang sama dapat mengakomodasi berbagai metode pelapisan, termasuk pisau-over-roll dan mikro-gravure. Pelat panduan saluran aliran yang dirancang secara unik mengurangi waktu tinggal perekat di rongga die sebesar 40%, secara efektif mencegah degradasi termal. Dikombinasikan dengan pengukur ketebalan online dan sistem umpan balik loop tertutup, akurasi kontrol berat lapisan mencapai ± 0,8g/m².

Ketika bahan komposit baru terus muncul, peralatan pelapisan panas yang hot tipe ekstrusi modern berkembang menuju produksi yang cerdas dan fleksibel. Melalui inovasi dalam komponen inti, sistem ini tidak hanya meningkatkan hasil produksi tetapi juga memungkinkan penskalaan yang mulus dari uji skala laboratorium hingga produksi massa industri. Didorong oleh kebijakan netralitas karbon, karakteristik konsumsi energi rendah dan nol-emisi akan mendukung pengembangan sistem manufaktur hijau, menyediakan dasar teknologi penting untuk industri strategis seperti energi baru dan elektronik.